前面我們介紹了電路板廢水主要以銅、鉻、鎳、鋅、酸堿等污染物為主。在處理上也是以除重金屬為主。但是重金屬離子不會被生化降解，只會發(fā)生轉移，因此，在處理上大多選擇投加重金屬捕捉劑等進行處理。但是除了使用重金屬去除劑外，其高濃度COD，特別是蝕刻工序，在水處理上一般除了物化預處理外，還需要進行膜處理，以取得回用水。
但是膜處理過程中容易發(fā)生膜污染，包括無機鹽沉淀、吸附污染及微生物污染等。嚴重影響膜的通水率，甚至損壞設備。特別是微生物污染，膜上一旦出現細菌群落就會迅速生長出現粘泥膜。這種微生物粘泥膜對膜系統(tǒng)的正常運作影響非常大。一般可在反滲透進水預處理端加入殺菌劑處理，可使用氧化性殺菌劑或非氧化性殺菌劑處理，若使用氧化性殺菌劑處理，則需要在進水端前加入還原劑，防止氧化性殺菌劑進入反滲透膜，危害反滲透膜的運行。具體加藥方法包括連續(xù)投加和沖擊式投加。
我司博士后工作站特開發(fā)出膜清洗劑、膜阻垢劑等系列產品。其具有強殺菌、抑菌作用，對細菌形成的粘泥有一定的剝離作用且對所有的膜都能兼容，能夠明顯提升反滲透膜的運行周期。
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